晶圆划切过程中怎么测高？
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为什么要测高
晶圆划片机是半导体封装加工技术领域内重要的加工设备，目前市场上使用较多的是金刚石刀片划片机，划片机上高速旋转的金刚石划片刀在使用过程中会不断磨损，如果划片刀高度不调整，在工件上的切割深度会逐渐变浅。
为了保证测量结果的精准，需要对划片刀的磨损程度进行在线检测，根据划片刀磨损量调整主轴相对工作台的高度，因此市面上的晶圆划片机均需要设置用于对划片刀进行测高的测高装置，通过测高装置对划片刀进行测高，及时调整划片刀的高度，尽可能保证加工时划片刀与工件的相对位置不变，以保证划切效果的一致性。
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两种测高方式
目前测量刀片磨损有两种方式：接触测高和非接触测高。
接触测高
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