华大半导体卓越工程师讲堂制造系列专场回顾
近期，华大半导体卓越工程师讲堂联合所投资企业积塔半导体、中电智能卡和中电化合物等，聚焦“集成电路制造技术交流与工程协同实践”，带来集成电路特色工艺、材料、封装相关四场主题分享，华大系统300余名工程师在线上、线下参训。
四大硬核主题
华大卓越工程师讲堂
PART.01
IGBT 高效能电力电子核心
——技术演进及器件制造与设计
IGBT 作为现代电力电子领域的核心器件，凭借融合 MOSFET 与 BJT 的技术优势，在中高功率应用领域占据主导地位。积塔半导体曹功勋立足企业深厚的技术实践积累，系统阐释IGBT 的四大核心维度：技术演进路线、关键制造工艺、器件设计要