适用于高性能封装的TGV视觉检测方案
在半导体与封装行业中，相较于传统的PCB，TGV（玻璃通孔）技术可有效降低信号延迟和功耗，非常适用于高性能封装。
TGV是一种采用玻璃基板的高密度互连方法，TGV检测主要分析的是基板中直径仅几十微米、厚度达数百微米的微小通孔。这一过程不仅需要高分辨率的成像技术，还需实现精确的深度控制。
为了满足高日益精密的检测需求，志强视觉联合知名视觉品牌，推出一套高速自动对焦（AF）系统与精密调控的光源，成为确保TGV检测质量与可靠性的重要保证。
一、TGV视觉检测中需关注的重要因素
1、稳定的工业相机和光源控制器成为可靠检测的前提。
2、快速且高精度的AF系统对于实现可靠检测尤为关键，不同层级的TGV