Teledyne LeCroy推出全新Summit Z74协议测试仪

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Teledyne LeCroy宣布推出PCIe 7.0 协议测试仪——Summit Z74

业界首款独立式PCIe 7.0协议测试仪，扩展了Summit M616 协议分析仪功能，提供完整的验证与调试解决方案。

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加利福尼亚州米尔皮塔斯，2026年9月17日——全球协议测试解决方案领域的领导者Teledyne LeCroy宣布推出适用于PCI Express（PCIe）7.0技术的Summit Z74协议测试仪，旨在加速下一代PCIe设备与系统的开发、验证及调试。Summit Z74可作为独立的协议测试仪，用于受控流量生成，也可以与Summit M616协议分析仪搭配使用，构成一套完整的PCIe 7.0分析与测试解决方案。二者协同工作，为工程团队提供所需的控制与可视化能力，以便更早发现互操作性问题，缩短调试周期，并降低开发风险。

人工智能、机器学习、高性能计算（HPC）、云基础设施以及先进存储应用正推动对更高速、更低延迟互连的需求。为满足这一需求，PCIe 7.0 规范将原始数据速率从 PCIe 6.0 的 64.0 GT/s 提升至 128.0 GT/s，并在 x16 配置下提供高达 512 GB/s 的双向带宽。在如此高的速率下，四电平脉冲幅度调制（PAM4）信号、基于 FLIT 的协议，以及日趋复杂的系统架构，都亟需能够生成精确协议流量、模拟真实业务负载、复现问题场景，并在整个开发生命周期内对 PCIe 链路行为实现确定性控制的验证工具。

Summit Z74 凭借灵活架构，应对 PCIe 7.0 技术研发中的各类挑战。当独立使用时，工程师能够生成可控协议流量、仿真设备行为，并在指定条件下验证设备响应。若搭配 Summit M616 协议分析仪，Summit Z74 将组成一套完整的调试与验证系统，兼具流量生成能力，以及深度协议捕获、解码、分析和调试功能。该方案让研发团队可以高效定位、解决并验证链路训练行为、事务层问题、协议错误、LTSSM 状态跳转、互操作性难题，以及一致性测试开发相关问题；整套工作流采用行业领先、客户熟悉的 Summit 操作框架。

PCI-SIG 主席兼理事长Al Yanes表示：“PCI Express 技术快速迭代至 PCIe 7.0 规范，为人工智能、存储以及高性能计算应用带来全新的性能层级。协议测试设备能够加快验证流程与生态就绪进度，助力工程师应对日益提升的系统复杂度。”

Teledyne LeCroy协议解决方案事业部总经理Michael Romm表示：“Summit Z74 延续了我们长期服务于 PCIe 设计与测试领域的承诺。工程团队既可部署这款业内首款独立式 PCIe 7.0 协议激励器，也可将它搭配 Summit M616 使用，搭建一套成熟易用的完整环境，用于流量生成、协议观测、验证与调试。该灵活方案有助于客户保护现有测试设备投入，同时从容推进下一代 PCIe 产品研发。”

关于我们

特励达力科（Teledyne Lecroy）是高端示波器、协议分析仪和其他测试仪器的专业制造商，可快速全面地验证电子系统的性能和合规性，并进行复杂的调试分析。

1964 年成立以来，公司一直专注于将强大的工具整合到创新产品中，以提高“洞察时间”。更快的洞察时间使用户能够快速查找和修复复杂电子系统中的缺陷，从而显著缩短产品的上市时间。